（图源：成皆高新区）足球投注app
6月6日，成皆高新区认真印发《成皆高新技能产业开发区对于解救集成电路产业高质地发展的几许政策》（以下简称“政策2.0”）。政策2.0对2020年景皆高新区初度发布的集成电路产业专项政策进行优化迭代，从政策的系统性、针对性、转换性和补贴力度四个方面终明晰优化升级。
具体来说，政策2.0针对集成电路打算、晶圆制造及封测、开导材料配套、产业生态跃升等4大方面，包含了解救企业加大研发插足、解救企业加强生态互助、解救陡立游供应链名目落地、加速栽培龙头企业及行业隐形冠军等15个条目，共35个解救标的。
据悉，政策2.0瞻望首年解救资金较昨年翻倍。为优化资金兑付经由，成皆高新区将充分哄骗“免申即享”等秩序，便捷企业陈说，并进一步用足用好专项资金，作念好资金绩效评价责任，束缚提高专项资金使用绩效，持续作念大集成电路产业畛域。
“3+3”产业链才略全掩饰，系统性解救产业发展
集成电路产业是解救当代经济社会发展的基础性、先导性和政策性产业。为抢执集成电路产业发展机遇，充分施展链主带动作用，围绕产业链供应链，构建安全自如、圆善可控的集成电路产业生态体系。政策2.0对集成电路“3+3”才略（打算、分娩、封测 + 装备、材料、软件）进行全产业链、系统性解救。
在集成电路打算领域，成皆高新区荟萃了海光、MPS、锐成芯微、振芯、明夷、新华三半导体等打算企业200余家，其中寰宇前十打算企业已落户5家，全球前十已落户2家。针对企业流片研发老本高的需求，政策2.0进一步加大解救力度，颠倒对成皆高新区要点发展的处理器芯片、通讯芯片、感知芯片、功率、存储器等细分领域，按工程流片费50%给予最高3000万元补贴，力度与国内最高水平相等。
“咱们主要从事可编程逻辑芯片（FPGA/CPLD)、模数/数模调遣器芯片（ADC/DAC）、系统级芯片（SOC/MCU）等中枢基础集成电路的打算与检测业务。本年2月7日，咱们顺利在科创板上市，这是公司发展历程中的一大里程碑。公司的成长与成皆高新区束缚优化的政策解救密不行分。”成皆华微关系负责东说念主示意，政策2.0对流片的解救力度权臣加大，工程批流片的解救额度提高到了最高3000万元，这对咱们原土集成电路打算企业来说无疑是盛大利好，随机实果然在地匡助咱们缩小研发老本，让咱们随机更专注于技能研发和转换。
据悉，在晶圆制造及封测领域，成皆高新区已建成我国中西部最大的封装测试基地，英特尔全球约一半的挪动CPU在成皆封测，奕成科技建造的国内首座板级先进封装工场当今已点亮投产。此外，德州仪器建成其全球独一集晶圆制造、封装测试、探针测试和凸点加工为一体的分娩制造基地。
政策2.0要点解救晶圆制造、封测名目建造及产业生态互助。对产线建造及升级校阅，按照固定钞票投资的8%给予最高4000万元补贴，颠倒首要名目选拔“一事一议”政策解救。对晶圆制造、封测企业与土产货打算企业间的生态互助，经受供需两边“两端补”的面容，缩小互助门槛，促进产业陡立游协同发展。
奕成科技关系负责东说念主示意：“咱们主要从事集成电路板级先进系统封测业务，技能平台可对应2D FO、2.xD FO、FO PoP、 FCPLP等先进系统集成封装，可提供一站式系统封测贬责决策。政策2.0初度对先进封装产业给予恣意解救，解救开展‘禀赋认证’、办事原土企业、与陡立游互助研发、拓展市集、擢升产能等，利好企业发展，咱们将积极施展链主企业作用，持续整合陡立游资源，推动扫数这个词产业链的国产化、原土化发展。”
在开导（零部件）、材料领域，当今，成皆高新区已荟萃了莱普科技、爱发科、强人电气、念念越智能、长川科技、兴胜半导体、梅塞尔等优质配套企业。针对中枢配套产物国产化的需求，政策2.0对集成电路开导（零部件）、材料企业，从名目落地、产物（技能）研发、考证应用、供应链采购等方面给予体系化、全经由的援救解救，饱读舞教唆企业毒害重要中枢技能。除对标寰宇最优，按照销售金额最高30%、最高3000万元给予企业首台套（首批次）奖励外，字据集成电路配套产物研发上市经由，建树与客户聚合研发、解救产物进入国表里企业考证等原创政策。
行为成皆高新区土产货成长起来的半导体激光装备制造企业，莱普科技对政策2.0充满了期待。莱普科技关系负责东说念主示意：“咱们看到政策对集成电路开导、材料企业解救力度很大，也很贴合骨子，像与产线聚合研发新产物、通过SEMI认证、去产线考证、东说念主才奖励等，皆是咱们存眷且急需的政策，有了政策解救，校服莱普一定能成为国内进步的激光开导研发制造厂商，为产业发展作念出更大孝敬。”
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解救产业生态跃升，助力产业建圈强链
集成电路是典型的周期性行业，需要精采的产业生态解救，也需要历久插足、精确教唆。
在栽培龙头企业及行业隐形冠军方面，政策2.0对获评国度饱读舞的要点集成电路打算企业，国度级“制造业单项冠军”企业、产物，“专精特新”企业皆将给予奖励。对集成电路企业收入上台阶，给予中枢团队最高1000万元一次性奖励。
针对企业无数关注的高端东说念主才枯竭问题，政策2.0一方面持续加大解救力度，除对原有的集成电路打算东说念主才陆续解救外，拓展范围到晶圆制造、封测、配套等全产业东说念主才，分梯度给予企业每东说念主每年最高50万元，用于东说念主才绩效奖励；另一方面通过培训补贴解救企业开展工程师才略擢升。
转换平台是技能转换、后果迁徙与产业化的紧迫构成部分。围绕科技转换和科技后果迁徙同期发力，成皆高新区已累计建造国度级转换平台66家。在高能级平台建造方面，政策2.0对企业建造省级制造业转换中心、产业转换中心、技能转换中心给予最高1000万元奖励，与成皆高新区已有建造国度级三大中心给予最高2亿元的政策酿成补充。在人人办事平台建造方面，改变以往名目制的面容，要点聚焦国度级平台持续插足，束缚完善产业办事才略。
专科化园区是成皆高新区促进产业荟萃的紧迫执手，已建成IC Park、无线创智产业园、天府软件园等18个专科化园区，IC打算大楼、微波射频产业园、西部集成电路材部装转换玄虚产业园等集成电路产业专科化园区正在加紧见识建造。政策2.0明确对专科园区打造给予建造补贴和运营补贴，将促进专科化园区尽快投运，为企业提供优质的载体与配套解救。
成皆荟萃了电子科大、四川大学、西南交通大学等广大高校及科研院所，转换资源丰富。政策2.0探索解救产教交融发展，教唆高校院所将仪器开导通达给企业使用；饱读舞集成电路企业及市内高校、科研院所开展产业生态互助，聚合研发自主可控产物、技能；解救企业与高校院所共建东说念主才实训基地。
此外，政策2.0还在国度首要专项资金配套、缩小企业融资老本、饱读舞企业通过禀赋认证、擢升产业竞争力和影响力等方面给予援救。
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援救范围初度拓展到全市，助力打造中国集成电路产业第四极
刻下，成皆已酿成涵盖芯片打算、晶圆制造、封装测试、装备、材料及配套解救等在内的相对圆善的产业链，产业畛域和水平居中西部第一，2023年打算企业销售收入畛域名次寰宇第八。
为鞭策成皆集成电路产业协同发展，政策2.0行为区级产业政策，初度将援救范围拓展到全市范围内，对成皆市范围内为成皆高新区集成电路链主企业配套的名目赐与解救，区域联动布局产业生态，分享产业发展机遇。
“集成电路产业链条长，部分才略对环境承载才略要求相对较高。为了构建圆善的产业生态，成皆高新区必须与昆仲区县协同互助，充分施展各自上风、互利共赢。因此在政策草拟时，咱们就辩论了跨区域协同，对落地成皆市其他区县的集成电路配套名目也将给予政策解救，促进全市集成电路产业错位抱团发展，酿成协力。”成皆高新区局关系负责东说念主示意。
日前召开的新时期推动西部打开发谈话会强调，要宝石把发展脾性上风产业行为主攻标的因地制宜发展新兴产业，加速西部地区产业转型升级。强化科技转换和产业转换深度交融，积极培养引进用好高级次科技转换东说念主才，起劲攻克一批重要中枢技能。
成皆高新区关系负责东说念主示意，成皆高新区将遥远贯彻落实国度、省、市关系要求，陆续把发展集成电路产业行为主攻标的，围绕链主企业推动产业建圈强链，以集成电路产业政策为牵引，束缚完善产业链、供应链，鞭策产业协同，聚力打造优质的集成电路产业生态环境，构建安全自如、圆善可控的集成电路产业生态体系，强力解救成皆“微波之皆”建造，助力成渝地区打造中国集成电路产业第四极。