思象一下，如果一辆新能源汽车有了电板和驱动电机，它就能开动，但它是若何悠闲地穿梭于粗重街谈，或是在迤逦山路上疾驰的呢？谜底是买球·(中国)APP官方网站，它领有一个颖异的“大脑”来统筹带领，而这个“大脑”等于电控系统。

动作新能源汽车的中枢构成部分，电控系统崇拜适度和经管整车的能源、制动、转向等要道功能。它由多个精密的模块构成，包括整车适度器、电板经管系统、电机适度器等，这些模块通过高速CAN通讯收集互相蚁集，形成一个高效协同责任的举座。清洁的电控系统大致确保其电气蚁集的壮健性，提升散热恶果，延迟使用寿命。

IGBT模块封装

IGBT（绝缘栅双极型晶体管）是电控系统中的中枢部件，其本钱占据了统统电控系统的40-50%。凭据非通即断的半导体特点，通过适度IGBT模块的开关景色来更正电流的输出地方和频率，罢了电能的整流、逆变等功能。

IGBT模块封装分娩过程主淌若把晶圆贴片在DBC基板上，键合线，插针，点胶密封等过程。

IGBT模块封装工艺历程

1 贴晶圆

将锡膏按设定图形印刷于散热底板和DBC基板名义，使用晶圆贴片机将切割好的IGBT芯片（晶圆）贴装到DBC基板上。

2 真空回流焊（一次）

贴片后的DBC基板送入真空回流炉，在真空条款下加热元器件，使焊料溶解并与元器件的引脚或端子形成可靠的电气和机械蚁集。

3 超声波清洗

由于焊膏中存在易蒸发的助焊剂，在焊合过程中可能对基板及芯片名义形成稠浊，因此接受超声波清洗工序，对焊合完成后的半制品进行清洗，保证IGBT芯片名义洁净度欣慰引线键合工艺要求。

4 X-ray缺乏检测

使用检测建造，检测IGBT模块焊合口是否存在缺乏过失，一般汽车IGBT模块要求缺乏率低于1%。

5 晶圆键合、一体针上锡

使用键合机愚弄键合线蚁集一体针与DBC基板的上铜层、DBC基板与底板，该过程需使用二次焊拼装机建造愚弄焊锡丝进行焊点预上锡。

6 超声波清洗

将焊合完成后的半制品置于插针机中，对模块上的针脚进行加盖超声波清洗，主要清洗焊合后针脚上残留的松香。

7 真空回流焊（二次）

键合后的DBC基板送入真空回流炉，在真空条款下加热元器件，使焊料溶解并与元器件的引脚或端子形成可靠的电气和机械蚁集。

8 然后是密封、超声波焊合、灌封、固化、打标等工序，出厂前会作念终末的功能测试，包括电气性能的动态测试、绝缘测试、反偏测试等等。

电控系统壳体组件

电控系统壳体是保护电控系统里面电路和元器件免受外界环境侵蚀的紧迫部件，和电板、电机壳体不异，主要由钢或铝合金压铸而成，加工过程中可能会沾染润滑油、金属屑、切削液残留、毛刺等稠浊物。为了确保壳体的清洁度欣慰后续加工和安装的要求，不错接受超声波清洗、高压喷淋清洗等步调。

在新能源汽车电控系统的制造过程中，超声波清洗工夫动作高效、环保的一种清洗形势，露出着紧迫的作用。超声波清洗适用于各式材质和体式的部件清洗，十分是复杂结构和眇小罅隙的清洗，大致在短时辰内快速而透澈地去除IGBT模块名义、电控壳体组件等的各式稠浊物，而不合物体名义形成挫伤。此外，超声波清洗频频使用水基清洗剂，清洗后可轮回愚弄，缩小清洗本钱，又减少了化学试剂的使用和环境稠浊，适合现时对环保和可握续发展的要求。

智渍洁借专科的工夫实力和深切的市集归拢，大致针对新能源汽车各个部件的不同清洗需求，提供定制化的清洗工艺惩处决议，确保清洗过程的精准适度和部件的全面清洁。跟着新能源汽车行业的快速发展，超声波清洗工夫也在束缚地进行工夫立异和升级，以欣慰行业对智能化、绿色化、精密化清洗工夫的需求。

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